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一直以来，数据中心制冷技术话题一直保持较高热度。炙手可热的话题背后，一方面，是从基础设施维度，制冷系统对数据中心PUE权重最大；另一方面，是半导体芯片晶体管密度越来越高，在各种算力应用场景下（例如，大数据分析，人工智能，高性能运算HPC……），服务器和机架功率密度在一直攀升。
对于服务器功耗和机架的功率密度，业界一直有讨论，但是众说纷纭，专家各执一词，大概有以下几个主要话题：
使用风冷服务器解决方案，IDC设计需要支持多高的机架功率密度？
服务器性能也在提高，但是一个系列芯片有那么多款，有高性能版，有低功耗节能版，也有主流版本，公司的业务不一样，选择哪款芯片对服务器的功耗差异不同。那什么时候的服务器要用液冷，什么时候的服务器要用风冷呢？
服务器芯片工艺也在提高，算力性能/Watt提高的同时，会不会随着工艺（10nm/7nm/5nm/4nm....）成熟以及新架构(如ARM等)，导致单颗芯片功耗不太上涨，反而会下降呢？
除了芯片配置，服务器也有多种类型，例如1U，2U，4U，还有半U模块式，刀片服务器（市场占比低）等，那么如何选取服务器类型，也影响制冷方式？
除了CPU有多种选择，近几年因为计算场景细分，还出现TPU，GPU（例如英伟达的AI芯片）运算，服务器设计变成一个更加复杂的系统架构工程，芯片如何选型，组合和应用，如何影响服务器的散热方式变革？
说了那么多复杂的细分场景，大概读者也能理解，业界众说纷纭不是没有道理。网络上有很多质量很高的白皮书，介绍各种液冷的解决方式，但鲜有文章讨论，究竟液冷服务器何时会到来？国内使用液冷服务器比例固然不高，但因为代表一种技术变革，液冷服务器的话题一直获得很大行业