A4结构太多，请保存旧爱
高考刚过，很多学生除了笔记本电脑，安装正儿八经主机带上大学也是热门选择。不需要讨论基于ATX的安装，便携性基本上被扼杀了，另一个问题是追求终极表现，快递也可以解决运输问题，这个计划没有缺陷。
之前，ITX平台在学生党员中相当流行，且大多是A4结构，硬盘已经安装了乔思伯A4，他可以被视为中等预算水平，还有一些更便宜的自制方案，本文试图回到早期经典的ITX平台并对其进行搜索，银欣RavenRVZ01是一个很好的例子（steam零售版的Machine），但他不是推出的。
CPU:AMDRyzenX框（建议最多X）
散热器：惠民AXP-RH（省钱可直接与AMD原版一起使用）
主板：GigaBIAORUSPROAX（无论将来升级，您都可以选择BI）
记忆：天达白金胜利战役DDRGBX2
固态硬盘：三星PMAGBNVME
显卡：AMDRadeonRX元（可选择非公开或公开版本）
电源：银欣SX-g80PLUS金牌（不要考虑以更低的价格更换ATX电源）
底盘：银欣FTZ01-e
其他：ATX到SFX功率挡板
部分配件明细
B主板的位置肯定略低于X主板，但是，从微观角度看，换言之，他是特定于模型比较的，这可能不是一回事，这是一个很多玩家普遍认为的误解，因为你经常忽略那些细节，尤其是ITX主板。
这次，我们选择GigaBIAORUSPROAX，就在去年，我们还使用了GigaXIAORUSPROWIFI，当然，如果你预算不足，不打算升级Ryzen系列，退一步BI是个不错的选择，主要体现在电源容量和可扩展性上。
如果您想将CPU与8个以上的核心规范匹配，建议使用B或X。首先，我们可以从包中看到这个BI只支持Ryzen系列，而XI可以支持更早更全面的处理器。
外观上，thisBI和XI在样式上是相似的，标准17x17cm的ITX板采用切割+黑色/银色的不对称设计，甚至连连接端口和组件布局都很相似，除了X标志性的PCH风扇，很难区分PCB上的型号。
左上角是一个8PIN接口，即使是旗舰也足够了，在这种情况下，只要电源线没有拉过没问题。CPUFAN和电源接口在一起并排是千兆字节的特性。
对于Ryzen系列处理器，最高内存插槽OC支持DDRMhz，而XI是Mhz，从理论数据来看，这似乎是一个强化设计，当然，这对普通玩家来说是行不通的，一般来说，到MHz左右加上FLCK的优化频率就足够了。
该主板的照明接口也是12V和5V型，4个SATA3.0和USB3.2Gen1插座的位置不变，没有提供XI和USBType-C接口之间的区别。主板的这一面是RGB灯带区域，与XI一致。
因为B芯片组的热量比X少，所以这个主板没有PCH小风扇设计，相反，这样的改变可以带来两个好处，首先，他能在一定程度上降低底盘的温度和噪音，其次，这个板PCB应该与X通用，原来的PCH风扇接口可用作机箱风扇接口（需要附件）适配器线）
冷却模块也采用雕刻头LOGO+金属拉丝＋撞色切割设计，但风格不同，因为没有风扇，所以有一个特殊的M，2SSD散热金属片，相当于双层结构，细节可以说是到位了。
在左下角，与XI相同的RealtekALC-VB音频芯片也位于该位置。
最后一个风扇接口位于主板的右下角，JijiaBI中有三个风扇接口，而由于PCH风扇被占用，XI只剩下两个，此外，还有一个BI温度传感器，而不是XI，这些可以在官方网站上进行比较和查找。
完全搞错了，就像两个豌豆一样，背板的I/O部分看起来就像XI，如果你这样看，你就大错特错了，无线网络是IntelWiFi6+蓝牙5.0，RJ-45BI网络，BI最多达到2.5Gbit速率，XI是最大的0Mbit。。在其他部分，双HDMI+DP的组合具有很强的视频输出能力，支持Q-Flash函数是很正常的，其他接口与高端主板处于同一级别。
最后，是后面的部分，出乎意料的是，GigaBI仍然保留了XI金属背板设计，这样可以更好地保护主板和辅助电源，更好地散热，下面是PCIE3.0X4M，2槽，落后于XI，主要受核心组的限制。从上面看，这个BI比XI差得多吗？
本文最重要的部分是银欣FTZ01-e机箱，先不提最关心的底盘长、宽、高、重，你可以看到外包装的参数（应该按照水平放置的方式来计算），与RVZ系列相比，FTZ01-E在整体外观上是14L，这在许多ITX案例中是一个很小的水平。
FTZ01-E还有另一种躺着的方式，比较适合放在大厅的电视柜里，这一设计让人想起了奔腾三大品牌机器时代的硬核，他们都是水平躺着的，这样，注意在底部安装脚垫，以免堵塞通风口。
前端I/O接口、按钮、指示区和接口分别布置在两侧，位置和非E版本由于内部结构的某些变化而为有区别。
右侧的金属侧板有两个mm风扇孔，对应于显卡区域设置的独立风道，下开口用于电源风扇进风，机箱中的发热部分可以从机箱上下边缘的小开口中排出。
左侧区域只有一个mm风扇孔，他为CPU散热器提供了一个单独的风道。
在尾端区域，视频卡最多可以安装两个插槽，并且旁边有一个冷却孔，电源设备的安装需要扩展到底部的这个输入终端。
侧板预装mm薄风扇，安装rpm+18dBA硬参数，需要注意的是，如果安装正常厚度的风扇，CPU散热器的高度会发生冲突。底盘的内部结构易于分析，右下角区域可以安装DTX或ITX主板，左下角是电源区，移除非E版本的3.5英寸机械硬盘的安装位置，相反，他可以支持mmATX电源，与SFX电源相比，成本可以控制得更低。
顶部是三个2.5英寸硬盘安装面板，对应于适配器PCI-E显卡区域的背面。硬核推荐FTZ01-E的原因是每个硬件被划分为独立的区域。
拆下整个面板，可以看到整个机箱内部，充分利用了机箱空间，除了没有后台，所有的空间都是塞满。
mm薄风扇也预装在相应显卡的独立风道区（下支架上可安装2.5英寸硬盘），结果表明，预装风扇时只有一个风扇，这表明该机箱是公共涡轮显卡设计的首选，如果是非公共开放式冷却设计（mm），建议安装两个风扇，最好的安装方法是排气。
FTZ01-e支持83mm散热器，因此您只能选择下压类型，塔式本身太高，不适合此机箱结构，在寻找了很长一段时间的硬核之后，我们最终选择了利民的AXP-RH，这应该是性能最好的下沉式散热器之一，此外，他还具有良好的内存兼容性，实际上，他是与吉佳BI匹配的，这个主板可以容纳两个芝奇TridentZ哑光版本。
AXP-RH是经过所有镀镍处理后的0.5mm厚的铝翅片，颜值更高，纯铜版理论上的性能更好，而且高度也得到了优化，但价格太高，没法降下来。
镜面铜底AXP-RH属于几年前的产品，底部还是略显凸形的老工艺设计（现在新产品是平面技术），理论上更适合Intel处理器，并且几乎适用于Ryzen系列，但硬核坚信他可以处理X。
6根6mm纯铜镀镍热管，热管通过焊接工艺和铜底方式组合而成，一般元左右只能购买4根承压热管，6根热管的启动时间都在元以上，加上做工和性能的差异可想而知。
正面方向，热管末端处理美观，和LOGO粘合。
对于SFX类型，电源是银欣SX-G，通常，银欣FTZ01-e支持ATX电源，但由于硬盘属于tossing组，SFX电源本身没有太多选择，如果你和你有同样的想法，建议你可以一步到位购买高功率，这里，我们使用ATX到SFX功率挡板，这样他就可以安装在FTZ01-e机器上的盒子上。
侧面是电源铭牌，80Plus金牌+额定W电源，他是一种高规格SFX电源，他支持单通道+12V输出，电流是58.4A，相当于W，之后，也可以进行高端配置，从专业评价纹波、保温时间和材料来看，这是一款很好的产品。
正面是一台92mm风扇，采用FDB轴承，常规温控方案，没有主流风扇停止功能，毕竟体积太小。
FTZ01开关模式是在FTZ01电源修复之前使用的。
银欣SX-G采用全模块设计，一个24pinCPU主板电源，一个4+4pinPCI-E电源（蓝色标记为专用端口），一个6*SATA和一个3*D4pin电源，如果不使用模块电源，安装绝对是疯狂的。
电源全家福，线材不足
安装及整机显示
第一步是在弄好内部安装大面板，这里我们需要在机箱附件中使用PCIE增加插槽和支架，此外，可以在这一侧安装2.5英寸硬盘（图形卡后面）
在前部区域，其他两个2.5英寸硬盘的安装方向相反，这个设计还可以，侧板是看不见的。
下一步是先安装主板，连接好电源线，固定在机箱内，然后安装电源部分，整理好线材各种型号，最后安装大面板，注意ITX平台的安装顺序，否则会遇到一个非常尴尬的环节。
更重要的是，安装AXP-RH时，热管方向需要上升，如果他掉下来，他会与底盘底部发生冲突。
在配件中增加底盘支撑架，使其直立时更加稳固，最终完成，与烂大街A4结构底盘相比，FTZ01-E的外观非常特别，其最大的空间优势是FTZ01-E的宽度比大多数ITX结构的宽度多收窄，水平卧式也更具复古感。
这种情况下最适合涡轮公共显卡，有风扇位置，无需安装，因为只有一个涡轮风扇。
性能及散热试验
例程鲁主配置列表，带有SATA固态系统盘，安装的是最新的Windows104版本，标有B芯片组驱动程序，图形驱动程序是AMDAdrenalinEdition20.7.1，有派XG-GS2K显示。
根据CPU-Z和GPU-Z的规范，可以看出RX5以4.0的速度在PCIEX16中运行成功，证明了使用PCIE传输槽没有问题，X没有先超频，因为如果不是大佐体质，PBO睿频机构在大多数中等负载条件下都足够高，没有太大的必要性。
鲁主控形状的运行点
FireStrike的运行点
FireStrikeExtreme的运行点
如果你想买CPU-Z点，可以继续比较8K，默认情况下可以超过多线程性能，如果您想在不久的将来以这个价格购买CPU，我建议您选择最新的周期来冒险。
CinebenchR20的默认分数默认为pts，当对整个核心4.2Ghz进行超频时，默认分数为pts，特别是对于这样的大型渲染项目，频率通常不是最重要。
以下测试是在Ryzen空调环境下对所有核心4.2Ghz运行15分钟，最后，COU二极管保持在84℃时，核心电压为1.V，4.3Ghz到1.33V散热器在90℃时不能被压下而放弃。
确实，Zen2CPU的温度仍然不是很好的压力（根据经验，X）可以保证，注意到VRMMOS的最高温度仅为47℃（作为参考，差不多下的BI温度仅为47℃，另外，通过HWiNFO64监测，可以发现VSOCMOS温度传感器比XI多了一个。
如果整个核心4.2Ghz连续运行CinebenchR20，CPU二极管温度可降至74℃，比ITX平台上的表现低10℃。
下一步是RX5显卡FireStrike的压力测试，稳定性达到99.7%，最高温度保持在80℃，核心频率总是1Mhz左右，表现与裸金属状态相同。如果是开放式散热的非公开版本，侧面板上的两个风扇位置也可以提供风道，因此您不必担心显卡的温度。
最后，让一个绝地武士活下来，这种游戏加载对于Ryzen非常简单，频率一般在4.25Ghz以上，温度仅为54℃，因此没有必要对硬核进行超频，在帧速率方面，平均帧速率可达fps，最低帧速率为96fps。
后记
这个安装可以看作是一个复古ITX机箱（或经典it）的体验，与大量的A4结构底盘相比，FTZ01-E独特的硬件分区结构无疑是一股清流，外观和做工对硬核也更有吸引力，唯一的问题是CPU散热器是有限的，通常只有下压散热器可以使用，mm水冷不推荐不要提醒我，在安装了ITX案例中的Li-MinAXP-RH之后，最好的CPU应该是KF或9K，对于AMDRyzen系列，我认为X和X没有什么不同。