10700K新搭档,利民360冰封幻境一

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开始前先吐槽两句,毕竟都年了还马上就要年了,毕竟自己是个懒人又玩攒机多一些,

一是所有的水冷,不管是还是,风扇就应该预装在冷排上,这点很难吗?用户既然买来使用,肯定也是得自己把风扇安装在冷排上使用,那么为什么不从用户的角度出发,直接预装在冷排上,降低用户动手的麻烦并提升用户体验,这样不好吗?

二是底座的部分别再用什么二合一设计,intel平台就对应intel专属底座的,AMD平台就对应AMD专属底座,最重要一点,底座材质要用质地更加坚硬的金属材质而不是仍旧采用什么ABS塑料材质。

不管你们厂家是大是小,这些部分都应该考虑下,毕竟提升用户粘性事儿大,另外在产品优化上,你不做肯定会有其他厂家做。

对于利民Thermalright这个牌子,如果用一句话形容它,就是“低调内敛实用”,不管是水冷还是风冷,搭配自家的硅脂在整体散热性能上确实出色。相比于利民水冷,自己用过的风冷要多一些。在利民这款FrozenMagicEX冰封幻境之前,使用过的水冷就是这款幻彩版的FrozenEye,当初用来搭配K使用,如今升级到了K,水冷自然也要机型相应的升级。

首先利民这款FrozenMagicEX冰封幻境售价只有元,主要原因应该是自带的三个风扇全部是普通风扇,如果换做幻彩ARGB风扇,价格估计也会飙升到元,售后上同样是3年质保。利民FrozenMagic系列分为两个大类,一是FrozenMagic,另一个是FrozenMagicEX,均对应有,和水冷,差异就是在风扇上,同规格的水冷上FrozenMagicEX所用的TL-C12Pro风扇性能更强,这也是自己直接选择FrozenMagicEX的原因。虽然风扇非幻彩ARGB,但利民FrozenMagicEX采用ARGB幻彩冷头设计,支持主板神光同步。作为选购散热产品时的重要且必要条件,利民FrozenMagicEX同样同时支持AMD和intel双平台。

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先来简单做个开箱,利民FrozenMagicEX是自己玩过17款水冷散热器中,第二款将风扇与安装在冷排上的水冷散热器,极大的降低了无聊的拧螺丝操作。利民FrozenMagicEX沿用了常见的全黑色设计,不管是水冷管还是冷排的部分。同时采用FEP高分子聚合物水冷管,外部包裹一层编织网来用于防磨损防划伤,用料也较为扎实,在一定程度上降低了水冷液的蒸发率,提升了使用寿命,不过整体比较偏硬且不易弯折。

利民FrozenMagicEX采用全紫铜镜平面底座设计,表面光滑,可以实现与CPU更加紧密的贴合,陶瓷轴承以及转/分的低噪音八级马达的加入,提升使用寿命的同时也降低了噪音的问题,搭配0.1mm微水道工艺设计来实现热量的快速传输,从而提升散热性能。利民FrozenMagicEX在冷头设计上进行创新式设计,不再提供预留的孔位来搭配对应的贴片和螺丝进行安装使用,而是采用了免工具的卡扣式设计,顺时针旋转即可实现贴片的固定安装,安装与拆卸上更加方便快捷。

利民FrozenMagicEX冷头外壳全部采用阳极磨砂喷涂工艺处理的全铝合金外壳设计,提升了质感的同时也对冷头起到了辅助散热的效果。利民FrozenMagicEX水冷头顶盖是采用的是高强度亚克力搭配镜面电镀反射工艺设计,透光性好,利民品牌logo则是采用了隐藏式设计,只有通电后才会亮起。顶盖可以实现万色的幻彩ARGB灯效,可接入支持神光同步的主板来通过软件同步灯效,也可以使用自带的灯效控制器来控制灯光。

利民FrozenMagicEX采用双腔体设计,通过实现内部冷热水的分层流动来大幅提升散热效果。冷头水冷管一端采用了L型设计,水冷管两端的根部均采用了一体式设计,同时采用金属进行二次加固,防止漏液的同时也有效防止了意外拉扯造成的损坏。

利民FrozenMagicEX冷头在接口的设计上,提供了一个用来供电的3PIN电源线和一根用来搭配主板或是线控来安装使用的标准5V~3PIN接口。

再来看看冷排的部分。冷排体积的大小关系到风扇安装数量以及是否可以正常安装到机箱内部。利民FrozenMagicEX冷排可以正常安装在主流的中塔机箱内,冷排上的孔位均为标准规格设计,但只能搭配12厘米的风扇来安装使用。

水冷排采用全铝材质,冷排水道宽度为1.55毫米,水道壁厚0.28毫米,整体做工上工整精细,很薄的鳍片整齐且均匀分布,可以确保冷排更容易被风扇大面积吹到,保持低阻力的同时也实现高散热效率,从而有利于热量的快速导出。

再来看看风扇的部分,3个风扇已经预装到冷排上,无需玩家动手安装。三个TL-C12Pro性能风扇在接线上采用了一个标准的4PIN供电插头。

TL-C12Pro性能风扇采用了9个黑色实体扇叶设计来提升灯光效果,风扇转速为RPM,同时支持PMW智能调速。风扇风压2.1mmH20、风量82CFM,采用的是S-FDB轴承,在保持静音的同时也提升了使用寿命。

风扇在正反两面的四个边角和风扇连接处均设计有橡胶垫,但与其他风扇不同,这些橡胶垫都采用了可拆卸式设计。橡胶垫不仅仅是用来防止安装过程中出现的磨损,还可以用来降低风扇转动时由于震动而产生的噪音。

利民FrozenMagicEX同时支持intel和AMD双平台,在配件上比较实在,安装底座舍弃了传统的AMD和Intel二合一的设计,变为了AMD和intel各自独立对应底座的设计,不用再去思考用哪一面进行安装。另外底座材质由常见的ABS塑料材质提升到了全金属黑镍扣具,厚度和硬度更好,表面均十分光滑,同时开孔准确,不用担心安装的问题。

随包装提供的这管导热硅脂也是利民自家的TF7,但与官方在售的TF7有所不同,包装由红色变为了全黑色,应该是进行了改进。

在线材上,利民FrozenMagicEX随包装提供了SATA供电接口的线控、一分二风扇供电线。搭配线控三个按键即可实现灯光的手动切换,对于不支持神光同步的主板用户来说,可以通过手动模式来自由调节灯光,一样可以体验到灯光效果所来的乐趣。

下面来结合自己的主机进行性能测试点评。机箱为九州风神全塔机箱魔方,注意评测中机箱内部没有安装其他的风扇,没有什么风道可言,只有利民FrozenMagicEX自带的三个风扇,某种意义上对利民FrozenMagicEX的考验更高些,毕竟自己实际使用时会在顶部和后方安装风扇使用。

因为风扇非幻彩ARGB,那么利民FrozenMagicEX灯光效果也就是冷头的部分,冷头的灯光为环状,非圆形实心色彩。可以通过线控调节灯光模式和速度,也可以直接安装在主板上通过官方软件进行统一控制。下图搭配的就是技嘉AORUSZMASTER主板,默认就是直接同步了灯光。冷头的灯光效果亮度不算太高,透光性很好。注意冷头中央位置的这个logo为渐变式呼吸白光设计,为单一色彩,为水泵供电指示灯。

下面来看看实际的散热性能。室温22度,有暖气,技嘉AORUSZMASTER开启的是游戏模式,锁频在4.8GHz,搭配AIDA64并仅仅执行FPU的部分。实际运行了32分钟,平均温度大约就是73度,仍旧保持了75度以下。

最后简单做个总结,作为传统老牌风冷散热器厂家,利民已经逐渐在水冷上进行发力,旗下的种类也开始多样起来,搭配良好的散热性能、价格和3年质保,为更多的玩家提供了选择,同样利民FrozenMagicEX水冷适合那些对散热性能有较高要求同时又在意价格的玩家。

当然同时也要看到,利民FrozenMagicEX自带的三个风扇非幻彩ARGB风扇,想要玩灯的玩家可以自行更换风扇或是选购幻彩ARGB版。另外对于冷头的部分,希望可以采用全实心的灯光效果设计,另外冷头顶部有必要采用可旋转设计来让用户可以手动调节logo的方向。

最后附上整机配置。

CPU为i7-K,拥有8核16线程,基础频率3.8GHz,全核睿频4.7GHz,在TurboBoostMAX3.0技术加持下可以把两个核心睿频至5.1GHz,L3缓存16MB,TDPW,整合UHD核显。

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主板为技嘉AORUSZMaster,隶属于技嘉的电竞大师系列,专门为硬核游戏玩家打造。技嘉ZAORUSMASTER在供电上进行了升级,总供电相数达到了14相,单相输出的电流可达90A。在内存上,主板提供了4根DDR4内存插槽,支持单条32GB内存,均设计有技嘉超耐久金属保护装甲,防止用户意外插拔造成损坏,同时支持双通道Non-ECCDDR4内存,频率可以达到MHz以上。在显卡插槽上面,技嘉ZAORUSMASTE提供了两根PCIEX16长插槽,也设计有金属保护装甲。在I/O面板设计上,则是提供了3个USB3.2Type-A接口,1个USB3.1Type-C接口,2个USB3.1Gen1接口以及4个USB2.0接口,此外还有便于DIY进阶操作的BIOS重置按钮,Q-FlashPlus免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS的按钮,5个音频接口和一个WIFI6接口和以及一个2.5Gb网口。

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十铨ZEUSDDRG套条,在售后上同样是终身质保,同时支持Intel、AMD双平台,只需要开启XMP或是DOCP就可以直接到Mhz,时序为CL20-22-22-46,对应的工作电压就是1.2V,可以直接加压上到。

显卡为索泰RTXSuper至尊PLUSOCV2显卡,设计上比较独特的地方是采用了3+1风扇设计,即自带了一个RGB3DSTORM背板小风扇来提升核心区域的散热性能。除了正面的三风扇以外,背面还留有两个装风扇的位置。索泰RTXSuper至尊PLUSOCV2显卡采用了8+8pin供电设计,核心频率-MHz,支持PWM自动调速,自带RGB灯效,提供DP1.4*3+HDMI2.0+1个多功能Type-C接口。

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电源采用的是支持10年换新、全模组、全日系电容电源设计的AntecHCGX0金牌电源,其中主变压器采用的是VER42BB04,主电容采用的是HitachiHUμFV,具备稳定耐用、省电等特性,耐高温达到了℃,同时两侧配备了大量的铝制散热片。电容的部分包含了NichiconHE系列电解电容、FPCAP固态电容以及NCC电解电容来确保长时间使用下的性能稳定。模组口分为了上中下三排,上排为三组PCI-E/CPU模组口,支持CPU或PCIE的模组线,可以满足搭配双CPU服务器使用,也可以扩展成多路显卡供电线使用。此外主板模组口采用了18+10PIN设计,支持下一代主板连接使用。此外内置mmFDB液态轴承静音风扇,寿命更长同时支持温控,会根据高温高负载的实际使用情况来自动启动风扇,低负载低温的状态下电源风扇会进入停转状态,从而将运行噪音控制在最低限度,兼顾了高效散热与低噪音的特性。

以上就是此次体验的部分,感谢。




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