机箱结构设计与风道散热，你知道多少？
除了为内部各种硬件提供安装支持以及保护外，机箱的另一个基本功能应该说就是散热了，这一点也是消费者装机时十分注重的，尤其对于那些追求性能的游戏玩家、DIY发烧友来说，由于电脑运行时会有很高的发热量，一旦机箱的散热能力不佳，就会造成热量迅速聚集，影响系统稳定运行，甚至对硬件造成伤害，所以机箱散热一定要有保障。
虽然我们使用好的散热器也能给CPU、显卡等硬件提供较高的散热保障，但还是需要机箱能够快速、高效的吸入冷空气、排出热空气才行，而这都和机箱风道密切相关。
风道，简单来说就是空气在机箱内部运行的轨迹。对于机箱来说，从那些位置进风、内部空气流向如何控制、最后又从那些位置流出，这都会直接影响整体散热，因此是在设计机箱时需要仔细考虑和规划的。那么，在多种多样、不同款式的机箱中，都有哪些主要的风道类型呢？今天我们就来简单的谈谈这个话题。
兴起和发展风道概念与38度机箱
要说“风道”这一概念的由来，我们还要追溯到年，当时Intel发布了Northwood核心的Pentium4处理器，以2.4GHz的频率创造了当时的频率新高，但同时也带来了巨大的发热量，为此Intel制定了CAG1.0标准，对机箱结构及散热给出了一些相关规定。
38度机箱风道
CAG的英文全称为ChassisAirGuide，意为“机箱空气引导器设计规范”，官方给出的中文名为《机箱设计指南》，是对于机箱内部设计的相关标准，虽然这并不是强制性的规则，但凭着Intel在业界的影响力，CAG1.0也就成为当时实际上的机箱行业规范。
机箱侧板上的“导气筒”是38度机箱的一个标志
在CAG1.0标准推出不久，Intel又推出了更加苛刻的CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2cm处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱，这也就是38℃机箱的由来。
机箱空气流向示意图
正是从38度机箱开始，风道的概念才逐渐开始受到了消费者们的注意。38度机箱规范中规定，机箱必须在前面板下方和后板中上方开设散热孔，并安装风扇，保证冷空气可以从前部进入机箱，通过硬盘、显卡、CPU等主要硬件，最后热空气从机箱后部排出，这也是最初的机箱风道设计。
TAC2.0规范（图片来自baike.baidu.