前言
台式电脑在向高功耗、高性能的方向发展的同时，也在不断追求更好的用户体验和设备元件的高可靠性，这离不开对机箱系统良好的散热设计，良好的机箱系统散热设计不仅要满足主板元器件保持在许用的温度规格下，也要尽可能降低机箱表面的温度以及噪音水平。本文以一款台式电脑机箱为例，采用不同的散热器方案，对其满负载条件下进行了系统的散热仿真，以求得到更优的散热方案，为台式电脑系统的散热设计提供一定的指导。1模型介绍
机箱模型尺寸为13L，配置了CPU、显卡、内存条、3.5寸HDD以及TFXW供电电源，机箱开孔率为43%，开孔状况机箱模型如图1所示图1机箱开孔情况及模型
台式机系统的主要热功耗分配按表1所示表1仿真部件热功耗分配
对于系统散热来说，重点需要