为帮助企业实现高质量发展，使工程技术人员深入理解和熟练运用可靠性与失效分析等技术知识，并运用到实际产品的设计与生产中去，从而提高产品质量，推动我国制造业的高质量发展，美信检测计划推出企业培训课程，以下培训课程仅针对企业内部培训，课程大纲为通用版，企业可根据自身需求进行更改、定制：
电子电器产品可靠性设计测试与失效分析
针对电子电器产品在设计研发阶段、生产制造过程、投入使用前期所涉及到的不同类型的可靠性设计与测试条件及方法，分享讲师多年理论知识与技术经验，帮助企业掌握电子电器产品可靠性设计流程，缩短设计研发调试时间，降低生产成本，提升电子电器设计及使用可靠性。
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电子元器件失效分析技术
从实际应用出发，以丰富的经典失效案例结合理论分析，使技术人员全面认识了解常用电子元器件的各类典型失效模式与机理，掌握失效分析思路与方法，在实际生产活动中快速判断产品失效模式，查找失效原因与机理、有针对性的提出预防与解决措施，全面提升企业失效分析技术能力，提升产品质量可靠性、改进生产工艺。
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1、失效分析技术
1.1失效分析的基本概念
1.2失效分析的基本原则
1.3失效分析的作用
1.4失效分析技术
1.5失效分析注意事项
1.6破坏性物理分析技术
2、阻容器件的典型失效机理及案例
2.1电容基本结构及常见失效模式及案例
2.1.1电容结构、原理及制程工艺
2.1.2关键参数及特性
2.1.3主要失效模式与机理分析及其预防
-物料缺陷（介质层存在孔洞、介质层分层、电极结瘤与电极短路、端电极缺陷）
-热应力
-机械应力（冲击断裂、弯曲断裂）
-可靠性失效金属离子迁移（金属离子迁移、介质层老化）
2.1.4典型失效案例分析
2.2电阻基本结构及常见失效模式及案例
2.2.1电阻结构与工艺流程
2.2.2厚膜电阻失效模式与失效机理分析
-电阻硫化失效
-片式电阻采用手工补焊工艺导致失效
-应力失效
-电阻烧毁
2.3电感基本结构及常见失效模式及案例
2.3.1叠层片式电感结构、工艺流程与关键参数
2.3.2电感主要失效模式与失效分析方法
2.3.3典型失效案例分析
3、光电器件的典型失效机理及案例
3.1光耦/感光传感器基本结构及常见失效模式
3.2LED基本结构及常见失效模式
3.2.1LED工作机理与结构
3.2.2典型失效模式与机理
-芯片失效
-封装失效（分层、工艺不良、腐蚀、银迁移、键合）
-内应力失效（支架设计、热应力、湿应力、收缩应力）
-电应力失效
-装配失效
4、继电器和连接器的典型失效机理及案例
4.1继电器分类情况与基本参数
4.2典型失效模式与案例分析
4.3连接器的结构组成、材料选择与主要规格
4.4典型失效模式与案例分析
5、分立器件的典型失效机理及案例
5.1分立器件的原理和结构
5.2分立器件的应用与可靠性
5.2.1二极管
-过压击穿
-二极管过热/过功率烧毁
-二极管瞬态炸裂
5.2.2MOS管
-MOS管的开关应用
-MOS管缓启动应用
5.3典型失效模式与案例分析
5.3.1FET烧毁
5.3.2MOS烧毁
5.3.3PNP开关晶体管开路
5.3.4MOS间歇性失效
5.3.5晶体管模封体开裂失效
5.3.6过压击穿
5.3.7Leadframe不平整导致键合缺陷
5.3.8MOS管键合异常导致栅源极漏电
6、集成电路的典型失效机理及案例
电子元器件选型与质量控制
以系统全面的理论知识与丰富详实的经典失效案例讲解，使学员能够通过通过严密的容差设计逻辑推理，将器件选型的参数圈定在可控的范围，并发现可能引起问题的关键参数点，实现对所设计电路的余量和风险受控于最佳的状态；提升学员对不同器件失效现象与特征的认识、掌握失效分析方法与技术，针对器件的不同失效模式，学习掌握相应的解决方法与预防措施。
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1、器件选型的通用规范
1.1降额参数和系数
1.2器件热设计应用计算
1.3器件高频等效特性及对EMC的影响
1.4器件应用过程的容差分析
1.5器件环境条件的确定
1.6器件工艺对应用设计的影响
1.7器件选型对电子产品RAMS指标的影响
2、器件选型与制造过程注意事项
2.1器件文档要素组成（外购件规格书、检验作业指导书的内容及