基于三星8nm制程，新一代安培架构，远超上一代图灵核心的计算单元，带宽大幅提升的GDDR6X显存，以及第二代RTCore和第三代TensorCore……当这一整套升级相互融合，最终铸就的NVIDIAGeForceRTX30系列显卡到底拥有怎样的恐怖性能？更高的功耗会给NVIDIAGeForceRTX30系列显卡带来怎样的散热要求？全新的散热设计又是否能够压制住计算单元大幅增加的安培核心呢？相信所有玩家都和我们一样，对NVIDIAGeForceRTX30系列显卡充满好奇。今晚，NVIDIAGeForceRTX显卡正式解禁，MC也迫不及待地想要和大家分享这款显卡的性能测试结果。
NVIDIAGeForceRTXFoundersEdition显卡鉴赏NVIDIAGeForceRTXFoundersEdition规格参数
核心架构：Ampere安培
核心代号：GA-
CUDA核心数量：个
RTCore数量：68个
TensorCore数量：个
GPU频率：MHz~MHz
显存容量：10GBGDDR6X
显存频率：19Gbps
显存带宽：GB/s
供电接口：12Pin×1
视频输出接口：DP×3、HDMI×1
TDP：W
参考价格：元
从安培架构的技术解析中我们可以看到，NVIDIAGeForceRTX的计算规模暴增，随之而来的就是GPU在满载状态下的发热量也将大幅增加，所以这也对显卡的散热性能提出了更高的要求。正因如此，NVIDIAGeForceRTXFoundersEdition显卡（下文简称RTXFE）的散热设计进行了一系列前所未有的革新。
其中，最令人瞩目的要数其“直通式”的散热风扇设计。和上一代公版显卡的正面双风扇散热设计（也就是玩家们戏称的“煤气灶”）相比，RTXFE将正面右侧的散热风扇移至背面，并且显卡的内部的风道也和上一代公版显卡大不一样。RTXFE正面的散热风扇将冷空气吹进显卡内部，热空气则从显卡的输出面板这一侧流出，这种风道设计和GTX10系列公版显卡有些类似。RTXFE背面的散热风扇则是将冷空气从显卡正面吸入，并将热空气从显卡背面吹出。换而言之，如果将RTXFE装入机箱内部，背面这个散热风扇的风道就是“下进上出”，这也更符合目前绝大多数机箱内部散热风道的设计思路。
▲RTXFE的“直通式”散热示意图
如果你对上一代公版显卡的外观设计有印象的话，那么你应该可以发现，RTXFE的大量散热鳍片采用的是开放式设计，而不是像上一代公版显卡那样将这些散热鳍片封闭在显卡内部，前者的这种散热鳍片设计不仅能在一定程度上提升散热效率，同时也让这款显卡在视觉上的线条感愈加强烈。不仅如此，RTXFE正面和背面的两个散热风扇均升级至轴流风扇。这种风扇能够让通过扇叶的气流更加集中，从而提升进风量和风压。综上所述，我们认为相比上一代公版显卡的“煤气灶”式散热设计，RTXFE在理论上的散热设计效率更高。至于其具体散热性能如何，我们将在测试环节中重点考察。
▲RTXFE上的枪灰色饰块在显卡的中部汇聚成“X”形状，并通过“X”形状两侧设计的白色灯效进一步提升其颜值。
▲RTXFE搭载的轴流风扇可让通过散热的气流更集中，从而提升进风量和风压。两只风扇采用正反两面安置设置，很好地进行了机箱内的散热风道分流，在一定程度上增强了密闭环境下的机箱内的散热性能。
▲RTXFE的供电接口设计在显卡顶部，并且采用独特的斜插12Pin供电设计。
▲这款显卡的输出面板上设计了3个DP接口和1个HDMI接口
性能飞跃式增长，碾压RTXTi相比图灵显卡，搭载安培核心的NVIDIAGeForceRTX（下文简称RTX）的性能相比上一代显卡有多大幅度的提升？相信这是玩家们最为关心的问题。于是我们请到基于图灵架构的NVIDIAGeForceRTXTi、NVIDIAGeForceRTXSUPER、NVIDIAGeForceRTX（下文分别简称RTXTi、RTXSUPER、RTX）这3款NVIDIA创始人版显卡(FoundersEdition)，并将它们的测试成绩与RTX进行对比，从而让玩家对后者的性能有更直观的认识。此外，RTX的功耗和发热量也同样是玩家们比较关心的问题，对此我们也将在测试中进行详细测试，并给大家一个满意的答案。
本次测试将由3DMark显卡理论性能测试、游戏性能实测、温度及功耗测试这3个部分组成。在玩家们