导读：对于笔记本尤其是一些包括游戏本在内的高性能笔记本，散热一直是比较让人头痛的问题，散热不好温度过高除了会影响操作体感，还会造成降频，影响笔记本性能，接下来我们就聊一聊笔记本的外置辅助散热方法和设备。(详情观看视频)
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对于笔记本尤其是一些包括游戏本在内的高性能笔记本，散热一直是比较让人头痛的问题，散热不好温度过高除了会影响操作体感，还会造成降频，影响笔记本性能，接下来我们就聊一聊笔记本的外置辅助散热方法和设备。我们常用的有四类，第一类是瓶盖大法，第二类是风扇直吹，第三类是散热底座，第四类是抽风式散热器。
下面我们就逐一简单测试一下这些方法和设备，有没有用以及效果如何，那参与测试的这台笔记本是惠普战66，i5-U+MX的版本，了解过的朋友都知道这台设备的散热确实不怎么好，特别是在在BIOS中开启了高性能模式后，核心温度和表面温度都相对比较高。
在室温27℃左右，不采用任何辅助散热设备的情况下进行双烤（AIDI64/FUEMARK）压力测试，烤机15分钟后记录核心温度和表面温度。可以看到CPU和GPU核心温度都超过了90℃，C面表面温度最高也超过了50度，键盘区域平均温度也在40℃以上。
接下来的测试我们都在同样的室温条件下进行，在进行完一类测试后，关机静置30分钟以上，待温度彻底降下来以后再进行下一类测试，同样烤机15分钟记录核心温度和表面温度。
◆瓶盖大法
瓶盖大法是江湖流传已久的改善笔记本散热的简易方法，它的原理在于抬高底面，提升底面的被动进风量，让笔记本的散热风道更好的循环起来，那这种方法真的有效果吗？经测试我们发现，在这台笔记上和没有使用任何辅助散热方法的温度基本是一样的，CPU和GPU同样是94℃和93℃，表面温度也基本相同。
难道说江湖流传的瓶盖大法只是一种误传？那其实原因在于这台笔记本的底面进风口比较小，即使把它抬高，也提升不了多少进风量，所以对于这种底面进风口比较小或者压根就没有进风口的机型，这种方法几乎是没用。那对于一些D面有大进风栅格的机型，它还是有一定效果的，当然效果也不会很明显，毕竟它只是简单提升被动进风量。还有就是它稳定性不好，容易摇晃。当然也不一定非得用瓶盖，只要能将底面抬高就行。
◆风扇直吹
风扇直吹的原理显而易见，就是通过风扇对机身吹风，带走机身的热量，我们将风扇调到最低的静音档，在同样的室温条件下烤机，15分钟测量温度，可以看到CPU和GPU核心温度只降低了一度，分别为93℃和92℃，而表面温度和预想的一样降温明显，温度下降了10度以上，体感上已经可是说几无热感了。
所以这种方法适合核心温度控制的还可以，但表面温度较热的机型，。需要注意的是风扇吹风的方向不要逆着出风口，否则会扰乱笔记本的风道，反而不利于散热，尽量顺着出风口的方向吹风。那风扇肯定会有噪音，噪音的大小就取决于你的风扇是否静音，以及风速的大小了。
◆底座式散热器
底座式散热器的原理在于，将底面抬高，同时通过散热器内置的风扇，对底面进风口吹风，主动提升进风量，加强风道循环。测试中我们选购了两款产品，一款是最常见的铁质网格面板产，内置了6个小口径风扇，另一款是铝质开孔面板，内置了两个大口径的风扇。从实际的测试结果来看，两款产品都有一定的散热效果，CPU和GPU核心温度都降到了90℃之内，表面温度也有小幅下降。而铝质面板，大口径风扇的产品效果更好，核心温度降了10℃左右，表面温度也有4℃左右的降温。
那总体来看，底座式散热器效果虽然不是特别强，但还是有一定散热效果的，平均会让核心温度有5℃到10℃降温，表面温度也会有5℃之内的下降，适合有一定散热压力，但是压力又不是特别大的机型。还有就是如果笔记本底面没有进风口，它的作用也是非常有限的。
另外从刚才的测试中，我们可以看出在选购中的两点问题，第一个，并不是就是风扇越多越好，选购时要注意看风量这项参数。这点是最重要了。第二、铝质面版的导热性要比常见铁质网格要好一些，但是价格要贵一些，铁网的产品大多数在百元内，铝面的产品要在百元以上。其他方面像USB扩展接口的数量，能否调节转速、支架高度调节等也是可